Modhanna coitianta iniúchta PCB

Is é ról na tástála PCB ná réasúntacht naPCBdearadh, tástáil a dhéanamh ar na lochtanna táirgeachta a d'fhéadfadh a bheith ann le linn phróiseas táirgthe boird PCB, sláine agus infhaighteacht táirgí a chinntiú, agus ráta toraidh na dtáirgí a fheabhsú.

Modhanna tástála PCB coitianta:

1. Cigireacht Uathoibríoch Optúil (AOI)

De ghnáth úsáideann AOI an ceamara ar an trealamh chun an bord ciorcad a scanadh go huathoibríoch chun cáilíocht an bhoird a thástáil. Breathnaíonn trealamh AOl ard-deireadh, atmaisféarach agus upscale, ach tá na lochtanna soiléir freisin. De ghnáth ní féidir leis lochtanna a aithint faoi chuacha.

2. Cigireacht Uathoibríoch X-gha (AXI)

Automatic X-ray Inspection (AXI) is mainly used to detect the inner layer circuits of PCB, agus úsáidtear é go príomha le haghaidh tástála boird chiorcaid PCB ard-ciseal.

3. Tástáil taiscéalaithe eitilte

Úsáideann sé an taiscéalaí ar an ngléas chun tástáil a dhéanamh ó phointe amháin go pointe eile ar an gclár ciorcad nuair a bhíonn cumhacht TFC ag teastáil (dá bhrí sin an t-ainm "turasaire eitilte"). Ós rud é nach gá aon daingneán saincheaptha, is féidir é a úsáid i gcásanna tástála boird tapa PCB agus cláir chiorcaid bhaisc bheaga agus mheánmhéide.

4. Tástáil ag dul in aois

De ghnáth, déantar an PCB a thiomáint ar agus a chur faoi thástálacha an-aosaithe i dtimpeallachtaí fíor-dhian a cheadaítear leis an dearadh féachaint an féidir leis na riachtanais dearaidh a chomhlíonadh. De ghnáth tógann tástálacha aosaithe 48 go 168 uair an chloig.

5. Tástáil braite X-gha

Is féidir le X-gha nascacht an chiorcaid a bhrath, cibé an bhfuil sraitheanna istigh agus seachtracha an chuaird bulging nó scríobtha. Áirítear le tástálacha braite X-gha tástálacha AXI 2-T agus 3-T. Tá éifeachtacht tástála 3-D AXI níos airde.

6. Tástáil Feidhme (FCT)

De ghnáth insamhladh ar thimpeallacht oibriúcháin an táirge atá faoi thástáil agus críochnaítear é mar an chéim dheireanach roimh an déantúsaíocht deiridh. De ghnáth soláthraíonn an custaiméir na paraiméadair tástála ábhartha agus féadfaidh siad brath ar úsáid deiridh anPCB. De ghnáth tá ríomhaire ceangailte leis an bpointe tástála chun a chinneadh an gcomhlíonann an táirge PCB a chumas ionchais

7. Tástálacha eile

Tástáil éillithe PCB: úsáidtear é chun hiain seoltacha a d'fhéadfadh a bheith ar an gclár a bhrath

Tástáil solderability: a úsáidtear chun marthanacht an dromchla boird agus cáilíocht na n-alt solder a sheiceáil

Anailís alt micreascópach: slice an bord chun anailís a dhéanamh ar chúis na faidhbe ar an mbord

Tástáil craiceann: a úsáidtear chun anailís a dhéanamh ar an ábhar boird a scamhadh ón mbord chun neart an bhoird chuaird a thástáil

Tástáil sádrála ar snámh: déan leibhéal strus teirmeach an phoill PCB a chinneadh le linn sádrála paiste SMT

Is féidir naisc tástála eile a dhéanamh ag an am céanna leis an bpróiseas tástála TFC nó eitilte chun cáilíocht an bhoird chuaird a chinntiú nó éifeachtacht na tástála a fheabhsú.

Go ginearálta déanaimid cinneadh cuimsitheach ar úsáid teaglaim tástála amháin nó níos mó le haghaidh tástála PCB bunaithe ar riachtanais dearadh PCB, timpeallacht úsáide, cuspóir agus costas táirgthe chun cáilíocht an táirge agus iontaofacht an táirge a fheabhsú.