1. Ba cheart go nglacfadh fráma seachtrach (imeall clampála) an phainéil PCB dearadh lúb dúnta chun a chinntiú go
PCBní dhéanfar painéal a dhífhoirmiú tar éis é a shocrú ar an daingneán;
2. Leithead painéal PCB ≤260mm (líne SIEMENS) nó ≤300mm (líne FUJI); má tá gá le dáileadh uathoibríoch, leithead painéal PCB × fad ≤125mm × 180mm;
3. Ba chóir go mbeadh cruth an bhoird PCB chomh gar do chearnóg agus is féidir, agus moltar úsáid a bhaint as 2 × 2, 3 × 3, ... Comhchláir; ach ná déan boird ceann agus yang;
4. Tá an t-achar lárionad idir boird bheaga á rialú idir 75mm agus 145mm;
5. Agus an pointe suite tagartha á leagan síos, de ghnáth fág limistéar neamh-sádrála 1.5mm níos mó ná an pointe suite timpeall an phointe suite;
6. Níor cheart go mbeadh aon fheistí móra nó feistí protruding in aice leis na pointí nasc idir an fráma painéil agus an bord beag inmheánach, agus idir an bord beag agus an bord beag, agus ba cheart go mbeadh spás níos mó ná 0.5mm idir na comhpháirteanna agus an imeall an
PCBbord. Chun gnáthoibriú an uirlis gearrtha a chinntiú;
7. Déantar ceithre pholl suite ag na ceithre choirnéal den fhráma seachtrach den bhfreagra míreanna mearaí, le trastomhas poll 4mm ± 0.01mm; ba cheart go mbeadh neart na bpoll measartha chun a chinntiú nach bhriseann siad le linn an phróisis luchtaithe agus díluchtaithe an bhoird; ba chóir go mbeadh trastomhas an poll agus cruinneas an tsuímh ard, agus ba chóir go mbeadh ballaí an poll réidh agus gan ghruaig;
8. Ní mór go mbeadh trí pholl suite ar a laghad ag gach bord beag sa phainéal PCB, 3≤aperture≤6mm, ní cheadaítear aon sreangú nó paiste laistigh de 1mm den pholl suite imeall;
9. Chun suíomh anPCBbord agus na siombailí tagartha le haghaidh suite feistí mín-pháirc, i bprionsabal, ba cheart an QFP le spásáil níos lú ná 0.65mm a shocrú ag a shuíomh trasnánach; ba cheart go mbeadh na siombailí tagartha suite chun fochláir PCB a fhorchur i mbeirteanna Úsáid, socraithe ag an gcúinne os coinne an eilimint suite;